患难见真情的上一句是什么 　　来源：内容来自「MoneyDJ」，谢谢。 　　8吋晶圆产能吃紧，使供应链出现缺料的风险，对上游IC 设计厂商来说更是一大考验，加上投片于8 吋晶圆厂的产品为数众多，包含MCU、触控芯片、电源管理芯片、面板驱动芯片、指纹辨识芯片等都囊括在内，几乎所有消费性电子产品都可以看到8 吋晶圆的影子。加上封测厂也吃紧，使得IC 设计厂商好煎熬。依照过去的惯例，第4 季就会谈妥隔年度的产能量、价，到底现在谈得如何？IC 设计厂商又该怎么因应呢？ 　　「现在就是卖方市场，这是以前从来没有出现过的」，IC 设计厂商高层坦言。今年至今8 吋晶圆需求明显增加，逐步出现吃紧的态势，甚至今年第4 季比起第3 季还来得更紧。 　　据了解，目前几乎所有产能量来说，代工厂只能给到今年的9 成量，价格则是涨1~2 成不等，并且将在明年1 月1 日开始实施。 　　以MCU 大厂盛群为例，公司表示，明年既有的代工伙伴只给9 成又涨价的情况之下，确实得一一检视过去毛利率较低的产品，是否有空间转嫁给客户，但半导体产业相当依赖客户关系的维持，这样确实造成很大的影响性。 　　因此，涨价的趋势之下，使得不少IC 设计厂商与客户持续沟通，希望在年底仅剩下的这2 个月之内，谈出一个彼此都能接受的结果，否则恐怕对于明年第1季的毛利率造成隐忧。 　　台积电、联电、世界先进为中国台湾芯片设计业者主要的投片厂，由于价格、产量的考量，因此这几年往往是大厂依赖台积电、中小型厂商则与联电、世界先进绑好绑紧，中国大陆代工厂往往是做为备援投手的角色。 　　受到中美关系不确定因素增加下，中芯近似成为下一个华为，使得不少中国大陆芯片设计业者开始转往台厂投片，以分散产业的风险，这也使得代工厂好挤好满，压缩到中国台湾芯片设计业者的产能空间。 　　因此，多数芯片设计业者开始寻求更多供应商来因应挑战，像是义隆过去多数投片于联电，但从今年新增投片台积电，11月开始出货，第3 家代工厂也将在明年下半年开始供货，应用于指纹辨识、LTDDI（带笔功能的驱动暨触控芯片）等，因此积极拓展伙伴之下，使得义隆明年整体产量总量，有机会较今年增加2成左右。 　　业内人士认为，由于台积电由于长年专注在先进制程发展，因此对于8 吋并没有积极调涨价格，反而是联电最大涨价幅度有2 成以上，让过去长期面对中国大陆杀价压力的状况，回到一个健康的水准。 　　事实上，就上游来看，多数投片台积电的都属于规模较大的芯片设计厂商，因此也有更多研发资源投入在先进制程的产品，而成熟制程多是既有产品的稳定投片，并非发展主力，因此，部分成熟产品也逐步选择不继续固守，挪移出的空间，中小型且较具发展性的厂商就有机会抢下。 　　事实上，也有厂商逆势操作，当中国大陆芯片设计业者逃来中国台湾之时，将部分的产品投片中国大陆代工厂，不但好协调，更能直供当地供应链，虽然较具有风险，但确实价、量都更具成本优势。 　　这样的举动也显现出，中国大陆、非中国大陆供应链已成为两个平行世界，中国大陆生产制造供给中国大陆市场，非中国大陆生产制造则供应中国台湾、海外市场，这样的态势也从电子下游组装厂延伸到芯片设计厂商，逐渐成为不可逆的趋势。 　　找台系、中系伙伴可以取得较大的产能，但也有相对容易也省成本的方式，就是透过既有代工厂转厂，业者透露，代工厂会协调、辅导转厂，毕竟他们很多厂、很多产线，藉由转厂进行产线的调节，多多少少可以挤出来一些产能。 　　于是，在只拿到今年产能9 成的情况之下，芯片设计业者该怎么因应成了明年营运的重要关键。 　　中低阶消费性产品多投片于8 吋晶圆代工厂，这也是中国大陆以具有量大、竞争力的区块，因此对于芯片设计业者来说，受到成本的压力与市场竞争的压力之下，如何控管成本是面对杀价的唯一途径，也相当熟悉。像是如何在8吋厂里，逐步改变制程别，推出新产品、成本结构更好的产品，以平衡杀价、维持毛利率表现。 　　但是目前8 吋都好紧，怎么转也转不出更大的空间。那么转12 吋会是一个更好的选择吗？大多数的厂商给的答案都是「当然不会」。 　　对于大型芯片设计业者来说，由于具有经济规模，投片12 吋光罩成本容易摊提，因此已经是常态，像是联发科、联咏、瑞昱等。但对于中小型厂商来说，最大的挑战在于光罩的成本实在高，一个光罩就要上千万，要摊提多久才能开始获利？这在成熟消费性芯片当中，并不合乎成本考量。 　　但产业趋势往整合度高、高效能的方向，因此像是TDDI 整合了驱动芯片、触控芯片，让过去2 颗投片8 吋的芯片变成1 颗投片12 吋的芯片，因此也让像是联咏、敦泰等厂商被推着往前走。 　　除此之外，在中国大陆芯片设计业者崛起的这几年，确实有不少台厂开始思考转型，逐步往高阶产品做研发，多多少少都有一些产品投片于12吋，像是在MCU产业上，松翰的多媒体影音芯片，或是盛群蓝牙产品等，因此这时候就是检验的时刻了。 　　从需求面来说，到明年上半年确实有许多应用仍维持强劲成长，像是PC 市场受到Chromebook 持续带动，但其余仍有部分隐忧，像是MCU 在防疫产品需求之后能否仍具动能，或是华为退出市场之后，其他中系品牌是否补足等问题，都是明年要观察的重点。 　　整体来说，由于8 吋技术成熟，因此过去代工厂与芯片设计厂商合作时间很长、很稳固，但这次的吃紧就是一次试金石，患难见真情，但现实总是残酷，无能为力之下的调涨与缩量，让芯片设计厂商必须持续努力协调产能、了解客户需求量到底有多少，才能暨满足客户需求，又不至于有堆积库存的问题，以维持市场竞争力。 　　*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 　　今天是《半导体行业观察》为您分享的第2486期内容，欢迎关注。 　　存储｜晶圆｜CMOS｜FPGA｜射频｜台积电｜中国芯｜华为 　　患难见真情dj